高性能全向麦搭载泽迪RK3308芯片应用方案

今天泽迪为大家带来的是高性能全向麦搭载泽迪RK3308芯片应用方案详情，是泽迪芯片在智能传媒领域的具体应用，一起来看看详细情况。

采用RK3308芯片的智能全向麦性能强大，可根据需求定制产品，可满足50cm~10m的拾音需求。支持噪声抵制、回升抵消、去混响、生源分离、声源定位、波束形成等多种功能。产品可广泛应用于视频会议、远程教学、课堂录播、公检法审讯记录、探视以及手术室记录等场景。

RK3308方案的智能全向麦对比传统DSP的全向麦有很大的性能优势。传统全向麦的降噪等声音处理算法是封装到到DSP里面，DSP方案的声音处理算法开发成本较高，该技术大都集中在几家老牌的公司手中。 虽然这些传统的算法已经不再是难以接触的高度机密但是，采用纯DSP的处理形式其性能和灵活性都有很大的局限。搭载RK3308芯片的全向麦主板可有效解决全向麦的性能痛点。RK3308可提供强大的算力，并且可随意搭载不同的前端处理算法，满足不同行业的性能需求。

RK3308是一款A35架构的ARM通用型处理器，可以为不同的前端算法提供有效的算力保证，且RK3308产品的整机硬件成本较低，具有很高的性价比。RK3308的功能拓展接口丰富，可以满足全向麦的各种需求。并且作为标准化的硬件系统，可运行多种软件系统，可为不同的算法软件公司提供高效的硬件支持。算法公司只需要根据需求调试算法模型即可。目前基于声学前端的算法也有较多的可利用资源，非常适合初创公司推出差异化产品。

深圳市泽迪科技有限公司多年专注从事智能硬件产品的产研、销售与服务，主营产品包括：瑞芯微平台、展讯平台、整机配套等产品，自2006年成立以来，坚持贯彻以：客户为中心，品质作保证，创新求发展的经营理念，赢得了广大国内外客户的信赖与好评。