瑞芯微智能穿戴芯片RK2108D适配国产OS，开发更稳定便捷

智能穿戴产品发展迅猛，且竞争非常激烈。就目前来看，新材料或新技术的融入在让智能穿戴市场发生着天翻地覆的变化。在呈现白热化的竞争中，企业如何缩短产品的开发设计周期，让产品快速落地成为其核心竞争力之一。针对这一迫在眉睫的诉求，瑞芯微正式推出新一代高性能低功耗智能穿戴芯片RK2108D。它采用HiFi3 DSP+ ARM M4F双核架构，具备高主频、响应快、低功耗的特点。而在开发层面，RK2108D可提供友好支持。

一方面，RK2108D支持适配RT-Thread国产操作系统，成熟稳定，并拥有良好的软件生态，便于开发者进行各类应用程序的开发。另一方面，RK2108D采用LittlevGL UI框架，支持开发者快速将现有UI移植至新产品，有效缩短产品开发设计周期。

既能让开发变得稳定，又可缩短产品开发设计周期，这样的优势无疑成为瑞芯微RK2108D的杀手锏。而这些优势，在未来将扮演更为重要的角色。

据国际知名研究机构IDC发布的数据显示，全球可穿戴设备的五年复合年增长率预计为9.4%，2024年的出货量将达到5.268亿台。企业如果能从开发层面入手快速推出具有竞争力的智能穿戴产品，就有望在这个巨大风口中分一杯羹。瑞芯微RK2108D将为合作伙伴提供可靠的技术支持。